焊接是制造電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)之一,在科研開發(fā)、設(shè)計(jì)試制、技術(shù)革新的過程中制作一、兩塊電路板,不可能也沒有必要采用自動(dòng)設(shè)備,經(jīng)常需要進(jìn)行手工焊接,只要存在手工作業(yè)就有可能存在虛焊。
虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的,它使焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài),導(dǎo)致電路工作不正常,出現(xiàn)連接時(shí)好時(shí)壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象,噪聲增加而沒有規(guī)律性,給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來重大隱患。
此外,也有一部分虛焊點(diǎn)在電路開始工作的一段較長時(shí)間內(nèi),保持接觸尚好,因此不容易發(fā)現(xiàn)。但在溫度、濕度和振動(dòng)等環(huán)境條件的作用下,接觸表面逐步被氧化,接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點(diǎn)的接觸電阻會(huì)引起局部發(fā)熱,局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點(diǎn)情況進(jìn)一步惡化,最終甚至使焊點(diǎn)脫落,電路完全不能正常工作。
在電子整機(jī)產(chǎn)品的故障中,有將近一半是由于焊接不良引起的。然而,要從一臺(tái)有成千上萬個(gè)焊點(diǎn)的電子設(shè)備里,找出引起故障的虛焊點(diǎn)來,實(shí)在不是容易的事。所以,虛焊是電路可靠性的重大隱患,必須嚴(yán)格避免。進(jìn)行手工焊接操作的時(shí)候,尤其要加以注意。
通常,企業(yè)會(huì)使用在線式X-RAY檢測(cè)法,即將X-RAY設(shè)備接駁生產(chǎn)線,在高效生產(chǎn)的同時(shí)檢測(cè)焊點(diǎn)的缺陷。電路板在X光下照射成像,能夠很輕松地找到虛焊假焊空洞點(diǎn)。日聯(lián)科技LX2000具備以下特點(diǎn),更適用于各類型板子的在線檢測(cè):軌道式在線檢測(cè);七軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng),支持CNC編程自動(dòng)高速跑位;Rework數(shù)據(jù)庫管理,支持復(fù)判和生成數(shù)據(jù)報(bào)表;配方數(shù)據(jù)管理,支持MES/ERP系統(tǒng)定制接入。
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