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X射線缺陷是一種非破壞性版本的非破壞性版本，可以穿透物質(zhì)的物質(zhì)和衰減特性。X射線的波長非常短，0.001至0.1nm。X射線以光速傳播，不受電場和磁場的影響，可以穿透物質(zhì)，在傳動過程中衰減，并可以使膠片感測。
當(dāng)X射線穿透物質(zhì)由于射線和物質(zhì)的相互作用而導(dǎo)致的一系列極其復(fù)雜的物理過程將導(dǎo)致待吸收和散射的一部分，并且強度相應(yīng)地減弱。這種現(xiàn)象稱為光線。衰減。根據(jù)射線能量的發(fā)生程度及其內(nèi)部缺少介質(zhì)的X射線缺陷的本質(zhì)，并且在缺乏照相材料之后的潛在投影中獲得了車道（薄膜）產(chǎn)生的潛伏的潛伏工件的層壓由檢查工件獲得。在獲得缺陷之后，評估工件內(nèi)的泳道的性質(zhì)和負性質(zhì)。X射線檢測裝置利用陰極電子的突然減速和金屬目標(biāo)對能量轉(zhuǎn)換的影響。丟失的動力學(xué)可以以X射線的形式釋放。
X射線可以穿透不同的密度材料，不同的能量是不同的。提出具有不同顏色的灰度圖像。X射線檢測設(shè)備被廣泛使用。在電子制造領(lǐng)域，它可以檢測各種內(nèi)部缺陷，例如BGA，PCB板，IC芯片，LED，電容器和電感器，尤其是PCB板。
在實際工程中，X射線檢查設(shè)備可以分為2D和3D。當(dāng)X射線穿透樣品時，由于不同的材料，特別是焊球（例如錫和鉛）中包含的各種材料，它吸收大量的X射線，因此在X射線上獲得的圖像傳感器。黑色甚至黑色。也就是說，焊球焊點形成黑色圖像，并且測試儀可以進一步根據(jù)圖像分析所需的內(nèi)容，以達到檢測缺陷的目的。
使用X射線檢測設(shè)備檢查PCB的優(yōu)勢嗎？
首先，產(chǎn)品覆蓋率很高，并且同時無法觀察到的異常，例如無法檢測到的缺陷，例如假焊接，假焊接和泄漏。其次，檢測速度快，并且設(shè)備可以快速檢測缺陷的產(chǎn)品。對于分層或多層PCB，只需要一個檢查來完成雙面和雙面缺陷檢測。
目前，有2D/3D，開放式/封閉管，在線/離線/離線/離線。作為國內(nèi)專業(yè)的X射線檢測設(shè)備集成商，日聯(lián)擁有廣泛的設(shè)備應(yīng)用和完整的設(shè)備。類別，基本上滿足市場需求。對于電子制造，LX2000，AX9100和AX8200MAX系列產(chǎn)品通過市場測試廣泛贊揚。
日聯(lián)科技秉承誠信、開拓、精益求精的經(jīng)營宗旨，倡導(dǎo)“陽光、正派、學(xué)習(xí)、感恩”的企業(yè)文化精神，以專業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù)。為實現(xiàn)“做最專業(yè)的X射線企業(yè)、創(chuàng)全球最令人尊敬品牌”的偉大愿景而努力拼搏。
