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目前，用于包裝和組裝過程的測(cè)試方法主要包括手動(dòng)外觀檢查，飛針測(cè)試，針床測(cè)試ICT，自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）和功能測(cè)試（功能測(cè)試儀）。但是這些方法不再能夠滿足各種封裝設(shè)備的測(cè)試要求。
就芯片尺寸封裝CSP而言：CSP的類型很多，包括柔性封裝CSP，剛性基板CSP，引線框架CSP，柵陣引線型CSP以及微型CSP。不同的CSP結(jié)構(gòu)具有不同的技術(shù)，但是它們都基于兩種技術(shù)：倒裝焊（FCB）、球柵陣列（BGA）。
首先，存在三種用于倒裝焊接的連接方法：焊球凸點(diǎn)，熱壓焊（和熱超聲焊接）以及導(dǎo)電膠粘接法。不管是哪種連接凸點(diǎn)的連接在整體過程中不可見。
其次，在封裝過程中，焊盤長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，容易氧化，因此所有連接點(diǎn)可能有缺陷：包括連接焊點(diǎn)中的裂紋，無連接，焊點(diǎn)中的空隙過多，導(dǎo)線和導(dǎo)線鍵合缺陷以及裸芯片和連接接口問題。
另外，焊盤硅片在封裝過程中會(huì)因壓力而產(chǎn)生微裂紋，與導(dǎo)電膠連接的膠水也會(huì)在包裝過程中產(chǎn)生氣泡。所有這些都會(huì)對(duì)超大規(guī)模集成電路的包裝質(zhì)量產(chǎn)生影響。但是，表面上看不見的缺陷，例如凸點(diǎn)連接，連接點(diǎn)虛擬焊接，硅芯片微裂紋，膠體氣泡等。不可用AOI技術(shù)判斷。傳統(tǒng)的電氣功能測(cè)試不僅需要清楚地了解被測(cè)對(duì)象的功能，還需要測(cè)試技術(shù)人員具有很高的測(cè)試技能。電功能測(cè)試設(shè)備復(fù)雜，測(cè)試成本高。測(cè)試結(jié)果取決于測(cè)試人員的技能。技術(shù)水平。這給超大規(guī)模集成電路的封裝和測(cè)試帶來了新的問題。
同樣，對(duì)于SiP封裝系統(tǒng)，使用的兩種主要技術(shù)，即多芯片組件技術(shù)和3D封裝。除了上述2D封裝中的檢查問題外，由于多層布線或?qū)娱g堆疊和互連的復(fù)雜3D封裝技術(shù)，從裸晶到封裝和印刷電路板的SiP芯片的3D質(zhì)量檢查也變得更加重要。復(fù)雜的AOI技術(shù)無法解決由層間堆疊和多層布線引起的隱形缺陷的質(zhì)量控制問題。
對(duì)于LED封裝，內(nèi)部氣泡經(jīng)常出現(xiàn)在芯片安裝和注膠過程中，這會(huì)影響最終LED終端產(chǎn)品的質(zhì)量，一系列的問題并且不利于我國獨(dú)立LED產(chǎn)品和行業(yè)的發(fā)展。
為了有效解決2D和3D封裝過程中內(nèi)部缺陷檢測(cè)的問題，目前已經(jīng)出現(xiàn)了X-RAY該檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試過程中，與上述五種測(cè)試方法相比具有更多的優(yōu)勢(shì)。為了達(dá)到增加“一次合格率”和爭(zhēng)取“零缺陷”的目的，它提供了一種更有效的檢測(cè)方法。
X射線檢測(cè)技術(shù)通過不同的材料X-RAY對(duì)物體的吸收差異，物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像，然后執(zhí)行內(nèi)部缺陷檢測(cè)，已廣泛應(yīng)用于工業(yè)缺陷檢測(cè)與測(cè)試，醫(yī)學(xué)檢驗(yàn)和安全檢驗(yàn)領(lǐng)域。
