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X射線無損檢測可為SMT，半導體和實驗室包裝應用提供相同級別產(chǎn)品的最*檢測解決方案。 X射線和CT的應用需求在無損檢測領域不斷擴大，檢測結果的可靠性不斷提高。

微焦點X射線可以穿過封裝材料并對包裝內(nèi)的金屬零件成像。因此，特別適用于評估由流動誘導應力引起的引線變形；X射線分析還可以評估氣泡的產(chǎn)生和位置，封裝中的直徑很容易檢測到大于1毫米的大空洞。

X射線檢測作為無損檢測的重要技術手段，在工業(yè)領域具有廣泛的應用。利用X射線密度吸收的原理，由于試件的密度和厚度的差異，在試件穿透期間吸收的X射線量不同。數(shù)字平板探測器接收剩余的X射線有用信息以獲得黑白對比。對于不同水平的X射線圖像，采集到的圖像數(shù)據(jù)將通過專業(yè)的圖像處理和算法進行處理，以顯示清晰的圖像。數(shù)字X射線無損檢測是一種非接觸，無損的檢測方法。

CT是通過旋轉聚光束和樣品并通過計算機斷層掃描技術掃描每個投影來模擬三維圖像。因此，微焦點X-ray，移動射線管也具有CT三維成像的功能。在金屬，非金屬和復合材料的檢測中，工業(yè)CT不僅可以直觀，高效地檢測關鍵鑄件的氣孔缺陷，而且三維CT掃描可以清晰地顯示出鑄件的三維狀態(tài)、結構，顯示出可能會影響結構完整性或牢固性的孔或間隙的存在。

在汽車工業(yè)中，工業(yè)CT可以快速有效地檢測車輛關鍵部件（例如汽車金屬材料鑄件，支撐和側架）中的孔，沙眼，夾雜物，收縮，孔隙，冷絕緣，裂縫和其他鑄件缺陷。在機械制造領域，工業(yè)CT可以準確地檢測許多復雜零件的內(nèi)部缺陷。在精密制造領域，CT還可以檢測并確定精密零件的細小缺陷。

在精密的電子領域，X光可以檢測Bongding線的連接、斷裂等異常情況、Bongding與Pad連接狀況、Bongding與硅片連接狀況、BGA、Filp chip和PCB板與Sub的布局狀況。在極短時間內(nèi)生成高質(zhì)量的二維/三維圖片。

X射線檢測設備具有成熟的成像技術，成熟的系統(tǒng)功能，清晰直觀的圖像，安全便捷的操作，產(chǎn)品適用范圍廣泛。有效提高了生產(chǎn)工作效率，節(jié)約了生產(chǎn)成本，為客戶在器件缺陷檢測工具使用中提供了一種更好的選擇。

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