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X射線（以下稱為X射線）使用陰極射線管產(chǎn)生與金屬靶碰撞的高能電子。在碰撞過程中，由于電子的突然減速，失去的動能將以X射線的形式釋放。波長短，但電磁輻射高。至于無法通過外觀檢查樣品的位置，記錄X射線穿透不同的致密物質(zhì)后的光強度變化，可以形成對比效果以顯示被測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而可以當(dāng)測試對象被破壞時，觀察測試對象內(nèi)部的問題區(qū)域。
測試項目：
1. IC封裝中的缺陷檢查，例如：剝離，裂紋，空腔和結(jié)合的完整性檢查。
2.在印刷電路板制造過程中可能發(fā)生的缺陷，例如：對齊不良或橋接和開路。
3. SMT焊點腔（腔）現(xiàn)象的檢測與測量（測量）。
4.檢查各種連接線上可能出現(xiàn)的開路（開路），短路（短路）或異常連接的缺陷。
5.焊球陣列封裝和芯片級封裝中焊球（solder ball）的完整性檢查。
傳統(tǒng)封閉管：
第一代射線管采用封閉系統(tǒng)，目標(biāo)反射X射線。封閉的管道結(jié)構(gòu)簡單易維護。但是，圖像質(zhì)量將繼續(xù)下降，并且顯像管壽命受到限制。通常，需要在3-5年后更換整個管。限于該原理，設(shè)置的放大倍數(shù)低并且視角小。
開門設(shè)備：
高放大倍率和大視角，但是由于其動態(tài)真空設(shè)計，因此需要較高的維護和人員。
NT管：
結(jié)合開放管和封閉管的優(yōu)點，保留了開放管的高放大倍率（2500X），高穿透力，大視角（170度）和高分辨率（100nm）的優(yōu)點；同時采用封閉系統(tǒng)，消除了真空組件，減少了設(shè)備對人員維護的依賴，提高了設(shè)備的穩(wěn)定性。
無損檢測是在現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)上進行的。隨著現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展，無損檢測的應(yīng)用越來越普及。
現(xiàn)代無損檢測的定義是：在不損壞試件的前提下，使用物理或化學(xué)方法作為手段，借助現(xiàn)金技術(shù)和設(shè)備，對內(nèi)部和表面結(jié)構(gòu)，性質(zhì)進行檢查和測試，和試件方法的狀態(tài)。
常用的無損檢測技術(shù)有：
①射線照相檢查。當(dāng)穿透被測物體的每個部分時，通過利用強度衰減的差異，使用X射線或γ射線檢測被測物體的缺陷。如果吸收的光線投射到X射線膠片上，則在顯影之后，可以獲得顯示物體厚度變化和內(nèi)部缺陷的照片。如果使用熒光屏而不是膠片，則可以直接觀察被檢物體的內(nèi)部狀況。
②超聲波測試。利用對象本身或缺陷的聲學(xué)特性對超聲波傳播的影響來檢測對象的缺陷或某些物理特性。超聲測試中常用的超聲頻率為0.5至5兆赫（MHz）。最常用的超聲檢查是脈沖檢查。
③聲發(fā)射檢測。通過接收和分析材料的聲發(fā)射信號來評估材料的性能或結(jié)構(gòu)完整性。由裂紋擴展，塑性變形或材料中的相變產(chǎn)生應(yīng)力波而引起的應(yīng)變能快速釋放的現(xiàn)象稱為聲發(fā)射。由材料在外部因素的作用下產(chǎn)生的聲發(fā)射被聲傳感器接收并轉(zhuǎn)換為電信號，該電信號被放大并發(fā)送到信號處理器以測量聲發(fā)射信號的各種特征參數(shù)。
④ 滲透測試。使用某些液體的滲透性來縮小間隙以檢測表面缺陷。常用的滲透劑是包含有色染料或熒光的液體。
⑤磁粉檢查。為了通過在目標(biāo)缺陷附近的泄漏磁場中磁性粒子的積累來檢測目標(biāo)表面上或附近的缺陷，要檢測的目標(biāo)必須具有鐵磁性。此外，中子射線照相術(shù)，激光全息術(shù)，超聲全息術(shù)，紅外檢測和微波檢測等新的無損檢測技術(shù)也已開發(fā)和應(yīng)用。
⑥渦流探傷。渦流探傷是一種利用電磁感應(yīng)原理檢測零件和金屬材料表面缺陷的探傷方法。檢測方法是檢測線圈及其分類和檢測線圈的結(jié)構(gòu)。
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