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什么是PCBA封裝？

PCBA的處理過程非常復(fù)雜，包括重要的過程，例如PCB板處理，零件采購檢查，SMT貼片組裝，DIP插件，PCBA測(cè)試。 PCBA檢查是整個(gè)PCBA過程中最關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，它決定了產(chǎn)品的最終性能。簡(jiǎn)而言之，這是SMT和DIP插件上PCB空白板的整個(gè)生產(chǎn)過程。

PCBA封裝檢查

PCBA電路板組裝后的功能測(cè)試通常稱為FVT（功能驗(yàn)證測(cè)試）或FCT（功能測(cè)試）。其目的是捕獲組裝不良的電路板并通過仿真電路板進(jìn)行安裝。組裝整機(jī)時(shí)進(jìn)行全功能測(cè)試，以在組裝整機(jī)之前捕獲所有有缺陷的電路組裝板，以免在組裝整機(jī)后發(fā)現(xiàn)缺陷，必須將其完全拆除并拆除。重組會(huì)造成工作時(shí)間浪費(fèi)和材料損失。

PCBA焊料

PCBA焊料：英文名稱Pseudo Soldering,一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不*,方法不當(dāng)造成的.實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態(tài). 但是其電氣特性并沒有導(dǎo)通或?qū)ú涣?/span>,影響電路特性。虛焊導(dǎo)致的不良品的檢測(cè)就需要用到X-RAY檢測(cè)設(shè)備。

PCBA氣泡

在PCBA電路板上進(jìn)行SMT焊接時(shí)，BGA焊球中不可避免地會(huì)出現(xiàn)一些氣泡。這也是將其稱為焊球孔的原因。業(yè)界對(duì)焊球氣泡區(qū)域的尺寸有規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)，以確保產(chǎn)品投入使用時(shí)避免或減少出現(xiàn)缺陷，故障，不可用等的可能性。同樣，由于不能用肉眼直接看到缺陷，因此檢測(cè)PCBA氣泡的常用方法仍然是使用X射線檢查設(shè)備。

X射線性能

由于其短波長(zhǎng)和高能量，X射線在照射到材料上時(shí)僅被材料部分吸收，并且大多數(shù)穿過原子間隙，顯示出強(qiáng)大的穿透能力。 X射線穿透物質(zhì)的能力與X射線光子的能量有關(guān)。 X射線的波長(zhǎng)越短，光子的能量越大，穿透力越強(qiáng)。 X射線的穿透能力還與物質(zhì)的密度有關(guān)，并且差分吸收的性質(zhì)可以用來區(qū)分具有不同密度的物質(zhì)。

X射線檢測(cè)設(shè)備與PCBA的關(guān)系

X射線檢測(cè)設(shè)備的主要功能是對(duì)電子組件進(jìn)行無損檢查。 X射線檢測(cè)設(shè)備可以對(duì)大型，高密度印刷電路板組件（PCBA，印刷電路板組件）執(zhí)行無損檢測(cè)，以確保PCBA電路板的質(zhì)量。此外，僅PCBA在電子組件上的投資可能就很高。最終測(cè)試一個(gè)單元時(shí)，它可能會(huì)達(dá)到25,000美元。由于成本如此之高，與過去相比，發(fā)現(xiàn)和修復(fù)裝配問題現(xiàn)在是一個(gè)更為重要的步驟。今天更復(fù)雜的組裝大約是18平方英寸，18層。頂部和底部有超過2,900個(gè)組件；它包含6,000個(gè)電路節(jié)點(diǎn)；有超過20,000個(gè)焊點(diǎn)要測(cè)試。

X射線檢測(cè)設(shè)備的出現(xiàn)也使PCBA檢查過程實(shí)現(xiàn)了更好的自動(dòng)化。 Nikko AX8200MAX X射線檢測(cè)設(shè)備具有全自動(dòng)檢查，高清檢查圖，在線實(shí)時(shí)檢查等。

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