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PCBA加工生產(chǎn)過程是電子高精度制造。在實際的PCBA加工廠中，所有生產(chǎn)和加工方法都具有嚴格的操作標準，包括SMT芯片加工和DIP插件，AOI測試和其他加工過程。錯誤的操作方法可能會對電子加工廠中的組件和電路板造成無法彌補的損壞，尤其是集成電路等集成組件非常容易受到損壞。 UNICOMP整理了PCBA和SMT處理中的一些問題，并與您分享以下內(nèi)容：
1. SMT的流程是什么？
SMT的流程如下：烘烤PCB——轉(zhuǎn)移PCB——印刷焊膏——焊膏檢查——高速機附接較小的組件——多功能機附接較大的組件——熔爐檢查——回流焊接——AOI后熔爐——視覺檢查。如果在檢查過程中發(fā)現(xiàn)缺陷，則必須對其進行維修或?qū)⑵浞祷氐较惹暗倪^程。
2. PCBA的流程是什么？
PCBA流程包括SMT流程。從頭到尾的順序是：SMT工藝、THT插件、波峰焊接、維修和手動焊接、簡單組裝、ICT和FCT測試、最終檢查、包裝和存儲。
在PCBA焊接過程中，經(jīng)常會引起虛假焊接和虛假焊接，這是由許多因素引起的。以下是一些較常見的因素的簡要列表，通過一些預(yù)防措施并結(jié)合實際情況，可以有效地減少焊接缺陷。
第一、組件的防潮存儲：如果將組件放置在空氣中時間過長，組件會吸收水分和氧化，這將導(dǎo)致組件在焊接過程中無法完全清除氧化物，從而導(dǎo)致錯誤焊接和缺陷。因此，PCBA加工廠將配備烤箱，該烤箱可在焊接過程中將水分烘烤；
第二、使用知名品牌的焊膏：PCBA焊接過程中的錯誤焊接和缺陷與焊膏的質(zhì)量密切相關(guān)；
第三、調(diào)整打印參數(shù)：錯誤焊接和錯誤焊接的問題很大程度上是由于缺少錫。在印刷過程中，應(yīng)調(diào)整吸水扒的壓力，并選擇適當?shù)哪０?。模板開口不應(yīng)太小，以免錫太少；
第四、調(diào)整回流焊接溫度曲線：執(zhí)行回流焊接過程時，必須控制焊接時間，焊接區(qū)域的時間過長或過短都會導(dǎo)致虛假焊接和虛假焊接；
第五、盡可能使用回流焊接以減少手動焊接；
第六、避免電烙鐵的溫度過高或過低：焊接時，請保持烙鐵頭的清潔。根據(jù)不同部件，焊點的大小和形狀選擇不同功率類型的電烙鐵，并將焊接溫度控制在300℃~360℃；
第七、選擇合適的一個檢測設(shè)備：經(jīng)過許多實驗研究，X射線檢查設(shè)備被越來越多的人認可，X射線檢查設(shè)備通過檢測穿透物體的射線的強度的差異，可以檢測電路板的被焊接的部分，且檢測效率高。
3.對于AOI，F(xiàn)CT和X射線，如何選擇檢測方式？
PCBA處理中的AOI測試主要用于檢測是否遺漏、錯誤粘貼、反向粘貼、粘貼、鍍錫和抬起電子組件。通常，在SMT回流焊之后需要進行AOI測試；FCT功能測試主要是測試組裝好的PCBA的電子輸入和輸出參數(shù)；X射線主要用于在貼裝芯片后使用BGA檢測PCB。
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