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隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小型化，組裝的高密度化以及各種新封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對(duì)電路組裝質(zhì)量的要求越來越高。因此，對(duì)檢測(cè)方法和技術(shù)提出了更高的要求。為了滿足該要求，不斷出現(xiàn)新的檢測(cè)技術(shù)，自動(dòng)x-ray檢測(cè)技術(shù)是其中的典型代表。它不僅可以檢測(cè)到不可見的焊點(diǎn)，而且可以定性和定量地分析測(cè)試結(jié)果，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障。
當(dāng)前，在電子裝配測(cè)試領(lǐng)域中使用了許多類型的測(cè)試技術(shù)。常用的是手動(dòng)外觀檢查，飛針測(cè)試，IC針床測(cè)試和自動(dòng)光學(xué)檢查（AOT）。這些檢測(cè)方法各有優(yōu)缺點(diǎn)：
人工目視檢查是一種目視檢查方法。它的檢測(cè)范圍是有限的，并且只能檢查缺少的組件，方向極性，模型錯(cuò)誤，電橋連接和某些虛擬焊接。由于人工視覺檢查很容易受到人的主觀和客觀因素的影響，因此不穩(wěn)定。
飛針測(cè)試是一種機(jī)器檢查方法。它使用兩個(gè)探針打開設(shè)備的電源以實(shí)現(xiàn)檢測(cè)，并可以檢測(cè)設(shè)備故障和不良組件性能等缺陷。該測(cè)試方法更適合于安裝了0805以上器件的插入式PCB和低密度PCB。但是，器件的小型化和產(chǎn)品的高密度使得這種檢測(cè)方法明顯不足。
針床測(cè)試是一種廣泛使用的測(cè)試技術(shù)。優(yōu)點(diǎn)是測(cè)試速度快，適用于多種大批量產(chǎn)品。但是，隨著產(chǎn)品種類的豐富和裝配密度的增加以及新產(chǎn)品開發(fā)周期的縮短，其局限性變得更加明顯。
自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）檢查方法。它通過CCD攝影獲得設(shè)備或PCB的圖像，然后通過計(jì)算機(jī)的處理和分析來判斷缺陷和故障。優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)速度快，編程時(shí)間短，可放置在生產(chǎn)線上的不同位置，方便及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)，檢測(cè)和檢測(cè)二合一。它可以縮短發(fā)現(xiàn)故障和缺陷的時(shí)間，并及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障和缺陷的原因。因此，這是當(dāng)前更頻繁使用的檢測(cè)方法。但是，AOI系統(tǒng)也有缺點(diǎn)，例如無法檢測(cè)到電路錯(cuò)誤，以及無法檢測(cè)到不可見的焊點(diǎn)。
根據(jù)對(duì)各種檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備的理解，x-ray檢測(cè)技術(shù)比上述檢測(cè)技術(shù)具有更多的優(yōu)勢(shì)。它可以改善我們的檢測(cè)系統(tǒng)。為提高“單次通過率”，爭(zhēng)取實(shí)現(xiàn)零缺陷的目標(biāo)提供有效的檢測(cè)方法。
x-ray檢查技術(shù)的特點(diǎn)有哪些：
1）工藝缺陷覆蓋率高達(dá)97％?？梢詸z查的缺陷包括：虛擬焊接，橋接，墓碑，焊料不足，氣孔，組件丟失等。特別是，x-ray還可以檢查隱藏的設(shè)備，例如BGA和GSP焊點(diǎn)。
2）更高的測(cè)試覆蓋率?？梢詸z查無法檢查裸眼和在線測(cè)試的地方。例如，判斷為PCBA有故障，并且懷疑PCB的內(nèi)層已損壞，并且可以快速檢查x-ray。
3）大大縮短了測(cè)試準(zhǔn)備時(shí)間。
4）可以觀察到其他測(cè)試方法無法可靠檢測(cè)到的缺陷，例如：虛焊，氣孔和不良成型。
5）雙面板和多層板僅需檢查一次。
6）提供相關(guān)的測(cè)量信息以評(píng)估生產(chǎn)過程。如焊膏的厚度，焊點(diǎn)下的焊料量等。
x-ray檢測(cè)技術(shù)為SMT生產(chǎn)檢測(cè)方法帶來了新的變化?？梢哉f，對(duì)于那些渴望進(jìn)一步提高生產(chǎn)工藝水平，提高生產(chǎn)質(zhì)量并及時(shí)發(fā)現(xiàn)電路組件故障的突破口的制造商來說，這是**的選擇。選擇。隨著SMT設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)，其他組裝故障檢測(cè)方法由于其局限性而難以實(shí)現(xiàn)。 x-ray自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備將成為SMT生產(chǎn)設(shè)備的新焦點(diǎn)，并在SMT生產(chǎn)領(lǐng)域發(fā)揮越來越重要的作用。
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