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X-ray檢測(cè)設(shè)備(現(xiàn)在市面上面3D、2D檢測(cè)設(shè)備）主要都是利用X射線穿透PCB板，繼而在專用的圖像傳感器上獲取圖像，實(shí)現(xiàn)線路板的透視投影，從而直觀的從圖像中判斷產(chǎn)品的質(zhì)量是否合格。
X射線檢測(cè)設(shè)備在BGA、CSP封裝等產(chǎn)品的質(zhì)量控制上發(fā)揮重要作用。
X-ray檢測(cè)設(shè)備有國(guó)產(chǎn)的和進(jìn)口的，之前有實(shí)力的企業(yè)都會(huì)采購(gòu)進(jìn)口的，原因有二：當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)缺乏此類設(shè)備，另一個(gè)就是國(guó)內(nèi)技術(shù)水平落后。因此進(jìn)口設(shè)備的需求量遠(yuǎn)超國(guó)產(chǎn)x-ray設(shè)備。但是近年來(lái)，隨著我們不斷研發(fā)x-ray檢測(cè)設(shè)備，在X射線檢測(cè)的市場(chǎng)上，國(guó)產(chǎn)設(shè)備逐漸所向披靡，國(guó)產(chǎn)X-RAY檢測(cè)設(shè)備憑借著優(yōu)秀的質(zhì)量和優(yōu)惠的價(jià)格備受國(guó)內(nèi)市場(chǎng)青睞。
2D和3Dx-ray檢測(cè)設(shè)備工作原理：當(dāng)X射線穿透樣品時(shí)，由于不同的材料，X射線的吸收率是不同的，其在傳感器上得到的圖像是深淺不一的。從而，技術(shù)員根據(jù)圖像提取出關(guān)鍵信息進(jìn)行分析，以檢測(cè)產(chǎn)品的缺陷。
X-Ray檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品覆蓋率高，可以同時(shí)檢測(cè)出其他檢測(cè)方法不能觀察到的異常，比如虛焊、假焊、漏焊等，可以對(duì)缺陷產(chǎn)品快速檢測(cè)，對(duì)于分層或多層PCB，只需次檢測(cè)即可完成雙面和多面板的缺陷檢測(cè)。
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