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近幾年來(lái)，X-RAY射線三維透視成像檢測(cè)技3D X-RAY取到了迅猛發(fā)展，并一步步發(fā)展為高集成度電子器件制造行業(yè)必備的檢測(cè)方式。
X光三維透視成像檢測(cè)技術(shù)相較于傳統(tǒng)X射線二維成像檢測(cè)X-RAY，它能夠全方位無(wú)盲區(qū)再現(xiàn)被測(cè)物內(nèi)部構(gòu)造，不會(huì)有結(jié)構(gòu)影像重疊現(xiàn)象，以二維斷層圖像或三 維立體圖像的形式，對(duì)瑕疵精確定位和判定，信息完善，在微納制造技術(shù)、電子器件科學(xué)等領(lǐng)域有非常重要和普遍的運(yùn)用。
BGA元件在焊接完成之后，因?yàn)槠浜更c(diǎn)被元件本身所遮蓋，因而不能用傳統(tǒng)目測(cè)方式檢驗(yàn)焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)，也不可以運(yùn)用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀器對(duì)焊點(diǎn)的表面做品質(zhì)判斷。為達(dá)到有用的檢測(cè)，可以用X-ray檢測(cè)儀器對(duì)BGA元件的焊點(diǎn)進(jìn)行三維結(jié)構(gòu)檢驗(yàn)。BGA焊球的規(guī)格、外形、色調(diào)和飽和度勻稱一致，焊球內(nèi)部結(jié)構(gòu)瑕疵清楚可見。
3D X-ray三維透視成像使得電子器件生產(chǎn)制造品質(zhì)檢測(cè)方式引發(fā)了新的變革，這是現(xiàn)階段渴求進(jìn)一步提升生產(chǎn)制造技術(shù)水平、提高生產(chǎn)制造品質(zhì)，并及時(shí)處理電子器件組裝問題作為解決突破口的生產(chǎn)商的選擇，伴隨著電子元器件封裝的發(fā)展，其他檢測(cè)裝備故障的方式因?yàn)槠渚窒扌远e步維艱，X光三維透視成像檢測(cè)儀器將變成電子元器件封裝生產(chǎn)設(shè)備的新焦點(diǎn)，并在其生產(chǎn)制造領(lǐng)域中起著重要作用。
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