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近些年來，隨著制造成本的下降和發(fā)光效率、光衰等技術(shù)瓶頸的突破，我國的LED照明產(chǎn)業(yè)進入了加速發(fā)展階段，應(yīng)用市場迅速增長，這導致了LED封裝產(chǎn)品的巨大市場，催生出了成千上萬家LED封裝企業(yè)，使我國成為國際上LED封裝的第一產(chǎn)量大國。
但隨之而來的問題是，行業(yè)內(nèi)LED封裝產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊的現(xiàn)象也成為了LED照明行業(yè)不容小覷的成長阻力因素。若LED封裝的廢品/次品率為0.1%，則全國每年萬億只LED封裝產(chǎn)品中就可能產(chǎn)生數(shù)億只廢品/次品，造成近億元的直接經(jīng)濟損失。
從LED的封裝工藝過程看，在芯片的擴片、備膠、點晶環(huán)節(jié)，有可能對芯片造成損傷，對LED的所有光、電特性產(chǎn)生影響；而在支架的固晶、壓焊過程中，則有可能產(chǎn)生芯片錯位、內(nèi)電極接觸不良，或者外電極引線虛焊或焊接應(yīng)力，芯片錯位影響輸出光場的分布及效率，而內(nèi)外電極的接觸不良或虛焊則會增大LED的接觸電阻；在灌膠、環(huán)氧固化工藝中，則可能產(chǎn)生氣泡、熱應(yīng)力，對LED的輸出光效產(chǎn)生影響。
因此可知，在各個工藝環(huán)節(jié)任何微小差異都將迅速對LED封裝產(chǎn)品的質(zhì)量造成直接影響。為了提高產(chǎn)品封裝質(zhì)量，需要在各個生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié)對其芯片/封裝質(zhì)量進行檢測，以將次品、廢品控制在**限度。由于LED芯片/器件封裝的小型、精細及復雜特性，常規(guī)的檢測方法幾乎難以實現(xiàn)封裝中的質(zhì)量檢測，而采用X-ray檢測技術(shù)不破壞產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)就能觀察到內(nèi)部缺陷，是很有必要的檢測手段。
X -ray 檢 測 圖 片
日聯(lián)科技一直以來致力于X-ray技術(shù)的研究與X-ray智能檢測裝備的制造，其自主研制的型號為AX8500的LED X-ray檢測設(shè)備具有易操作、軟件人性化設(shè)計，高度系統(tǒng)可用性等特點。在LED封裝工藝環(huán)節(jié)中使用該設(shè)備，能有效對LED芯片損傷、錯位、器件虛焊及其他內(nèi)部缺陷進行無損檢測，是提高封裝水平、保證封裝質(zhì)量與控制的一個重要手段。該設(shè)備還特別適用于SMT、BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、陶瓷制品、光伏行業(yè)、航空組件等特殊行業(yè)檢測。
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