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芯片檢測的根本目的是盡快發(fā)現(xiàn)造成生產(chǎn)過程中產(chǎn)品質(zhì)量的原因，并預(yù)防出現(xiàn)批生產(chǎn)超出公差，維修和報廢的情況。這是產(chǎn)品過程質(zhì)量控制的主要方法。具有內(nèi)部透視功能的X-RAY檢測技術(shù)用于無損探傷，通常用于檢測芯片封裝中的各種缺陷，例如層剝離，破裂，空洞和引線鍵合的完整性。此外，X射線無損檢測還可以查看PCB制造過程中可能出現(xiàn)的缺陷，例如對準(zhǔn)不良或橋開路，短路或異常連接，并檢測封裝中焊球的完整性。它不僅可以檢測不可見的焊點，而且可以定性和定量地分析檢測結(jié)果。
1、安全須知
(1). 必須培訓(xùn)操作員并準(zhǔn)許他們操作X射線設(shè)備；
(2). 操作X射線設(shè)備時，請佩戴輻射劑量卡；
(3). 開始工作之前，您必須經(jīng)過職業(yè)健康檢查；
(4). 緊急情況下，按緊急按鈕可立即停止操作并遠(yuǎn)離設(shè)備；
(5). 安全門打開時，機(jī)器無法運行；
(6). 維護(hù)系統(tǒng)時，必須切斷主電源；
(7). 嚴(yán)禁未經(jīng)允許擅自打開設(shè)備內(nèi)部；
(8). 嚴(yán)格按照操作規(guī)程的要求進(jìn)行工作。
2、X射線工作安全管理
(1). 定期將X射線評估為饑餓的輻射安全水平
(2). 職業(yè)健康監(jiān)測
(3). 配有X射線計量卡，每季度可更換一次
(4). 配置X射線報警器
(5). 禁止未成年工和懷孕的女工進(jìn)行X射線檢查（規(guī)定）
3、X射線技術(shù)的芯片檢查原理
在芯片檢測過程中，由國內(nèi)專業(yè)x-ray檢測設(shè)備生產(chǎn)商推出的X-RAY檢測設(shè)備可使芯片檢測效率得到較高的提升。X-RAY檢測設(shè)備利用X 射線發(fā)射管產(chǎn)生X 射線通過芯片樣品，在圖像接收器上產(chǎn)生投影，它的高清成像可系統(tǒng)放大1000倍，從而讓芯片的內(nèi)部構(gòu)造更加清晰地呈現(xiàn)出來，為提高"一次通過率"和爭取"零缺陷"的目標(biāo)，提供一種有效檢測手段。
實際上，面對市場上看起來非常逼真但內(nèi)部結(jié)構(gòu)有缺陷的那些芯片，很明顯它們無法用肉眼分辨。只有在X射線檢查下才能顯示“原型”。因此，X射線測試設(shè)備為電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的產(chǎn)品芯片測試提供了充分的保證，并發(fā)揮著重要的作用。
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