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隨著通信技術(shù)的飛速發(fā)展，電信制造也正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。各種各樣集成度高混合度高，功能齊全的電路板出現(xiàn)在我們的流水線上，對它們的測試也變得越來越困難。要求也越來越高。 如今，對于生產(chǎn)商，我們普遍面臨的一個問題是：我們?nèi)绾螌@些復(fù)雜度高，周期短，產(chǎn)量低的電路板進行可靠的檢測，從而保證其高質(zhì)量呢？相信行業(yè)中的大多數(shù)工程師都會想到這樣一種測試技術(shù)--AXI（自動X射線檢測技術(shù)）。
自動X射線檢測技術(shù)是近幾年才興起的一種新型計策技術(shù)。當(dāng)組裝好的線路板沿導(dǎo)軌進入自動X射線檢測設(shè)備內(nèi)部后，位于線路板上方有一個X-Ray發(fā)射管，其發(fā)射的射線穿過線路板后被置于下方的探測器（光學(xué)感應(yīng)器）接受，形成圖像。由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收而呈黑點，產(chǎn)生良好圖像，使得對焊點的分析變得相當(dāng)直觀。
因此，簡單的圖像分析算法就可以自動并且可靠地檢驗焊點缺陷。自動X射線檢測技術(shù)已經(jīng)從以往的2D檢驗法發(fā)展到目前的3D檢驗法。
2D檢驗法為透射X射線檢驗法，對于單面板上的元件焊點可產(chǎn)生清晰的視像，但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨。
3D檢驗法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。
3D X射線檢測技術(shù)除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點，如BGA等進行多層圖像“切片”檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行徹底檢驗。同時利用此方法還可以檢測通孔(PTH)焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而極大地提高焊點連接質(zhì)量。
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