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經過100多年的發(fā)展，X射線成像技術已經形成了一個相對完整的X射線無損檢測技術體系。為了滿足這些需求，新的檢測技術也在不斷創(chuàng)新，采用Xray在線檢測技術。它不僅可以檢測BGA等不可見焊點，還可以定性定量分析檢測結果，從而早期發(fā)現故障。

按照對工件進行X光無損檢測的方法，X光檢測可以分為X光無損檢測技術和數字射線檢測技術。X射線成像技術發(fā)展歷史悠久，技術成熟，應用廣泛，為其它射線成像技術的發(fā)展奠定了堅實的基礎。該技術主要包括X射線實時成像技術、X射線斷層掃描CT成像檢測技術、X射線微CT成像檢測技術、X射線錐束CT三維成像檢測技術、康普頓后散射技術等。

x光無損探傷儀用于鋰電池行業(yè)。

從電池的內部結構可以看出，陰極封裝在陽極中，中間隔離帶主要用于防止陽極和陰極短路。如果使用的成品電池無法檢測到內部結構，適用于無損檢測設備。檢測陰極和陽極是否對齊，確保隔離狀態(tài)是后續(xù)監(jiān)測數據安全的關鍵。

x光無損檢測在半導體工業(yè)中的應用。

現有的檢測方法是剝離薄片層層，然后用電子顯微鏡拍攝各層表面。此方法將給芯片帶來極大的破壞。此時，X射線無損檢測技術可能有所幫助。電子設備X射線檢測器主要使用X射線照射晶片內部。由于X射線穿透力強，可以穿透晶片成像，內部結構的斷裂可以清晰顯示。使用X射線檢測芯片的最大特點是不會損壞芯片本身，因此該檢測方法也稱為無損檢測。

x光無損檢測技術是利用物體對X-RAY材料的吸收差異，對物體內部結構進行成像，然后進行內部缺陷檢測。廣泛應用于工業(yè)檢測、檢測、醫(yī)學檢測、安全檢測等領域。

1.可用于檢測某些金屬材料及其部件、電子部件或發(fā)光二極管部件是否有裂紋和異物。

2. 可對BGA、線路板等進行內部檢測與分析。

3.檢查和判斷BGA焊接中的斷絲、虛焊等缺陷。

4.能夠檢測和分析電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、粘合劑和密封部件的內部狀況。

5.用于檢測陶瓷鑄件的氣泡和裂紋。

6.檢查集成電路包裝是否有缺陷，如脫皮、損壞、間隙等。

7.印刷行業(yè)的應用主要表現在紙板生產中的缺陷、橋梁和斷路。

8.SMT主要用于檢測焊點間隙。

9.在集成電路中，主要檢測各種連接線的斷開、短路或異常連接。

x射線無損檢測儀是一種利用低能量x射線，在不損壞被檢物品的情況下，對被檢物品進行快速檢測。因此，在某些行業(yè)，x射線無損檢測也被稱為無損檢測。電子元件、半導體封裝產品的內部結構質量、SMT焊接質量等。隨處可見的X-ray應用。有了x光無損檢測器，我們的生活工作會變得更加順暢方便。